На этой неделе начнется массовое производство 3-нм чипов от поставщика Apple — компании TSMC
Компания TSMC начнет массовое производство 3-нм чипов на этой неделе. Apple — на первом месте среди всех заказчиков компании. В компании хотят выпускать новый техпроцесс, который может быть впервые использован в предстоящих чипах M2 Pro — для устройств MacBook Pro и Mac mini.
TSMC — основной поставщик деталей для iPhone, iPad, Mac и других устройств компании Apple.
Новость узнали из отчёта журнала DigiTimes. Журналисты рассказывают, что TSMC начнёт массовое производство 3-нм чипов нового поколения в четверг, 29 декабря. О запуске говорили ещё в начале 2022 года.
Комментарий из отчёта:
TSMC хочет отметить начало коммерческого производства чипов по 3-нм технологическому процессу. Для этого компания проведёт церемонию на фабрике Fab 18 в научном парке Южного Тайваня (STSP) 29 декабря.
По словам источников в компаниях, производящих полупроводниковое оборудование, чистая литейная компания также подробно расскажет о планах по расширению производства 3-нм чипов на фабрике.
В последних устройствах Apple использует 4-нм техпроцесс TSMC в чипе A16 Bionic. Пример — серия iPhone 14 Pro. На 3-нм чипы компания планирует выйти в начале 2023 года.
В августовском докладе утверждалось, что предстоящие чипы M2 Pro станут первыми на 3-нм технологическом процессе. Ожидается, что чипы M2 Pro появятся в обновленных 14- и 16-дюймовых MacBook Pros в начале следующего года и, возможно, в обновленных моделях Mac Studio и Mac mini.
В другом отчёте мы узнали новость о запуске чипов для iPhone 15. Третье поколение кремния, чип M3 и A17 Bionic сделают из 3-нм техпроцесса TSMC, который еще не стал доступен.
Согласно сегодняшнему отчету DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, производство чипов по 3-нм техпроцессу будет минимальным до тех пор, пока не начнется выпуск улучшенной версии.
